階梯環是由英國傳質公司開發的一種新型開孔型填料。階梯環（CMR）它的高約為直徑的一半，一邊有錐形翻邊，環壁上開有窗孔，并有彎曲葉片伸向環心。由于高度減小及錐形翻邊的特殊結構，不但改善了填料層內氣液分布，而且增加了氣液接觸點，有利于液體匯聚分散及膜表面的不斷更新，使傳質得到強化，一般階梯環填料較鮑爾環填料的通量可提高10－20%，壓降低30－40%，分離效率視具體工藝均有不同程度的提高。階梯環具有壁薄、耐熱、空隙大、通量大、阻力小等特點，特別適用于真空精餾塔，處理熱敏性、易分解、易聚合、易結碳的物料。